- 岗位定位：负责接触器封装结构、灌封/塑封工艺、材料选型、可靠性验证，支撑产品从设计到量产交付； - 工作地点：北京 - 汇报对象：研发经理 专业技术能力 - 精通封装接触器、低压电器工作原理、电磁理论基础、关键参数（额定电流、机械/电气寿命、吸合释放特性、绝缘耐压） - 掌握封装工艺：灌封、塑封、引线框架、表面处理；熟悉封装材料（环氧灌封胶、塑封料、导热材料、绝缘材料）特性与选型； -熟悉安规与标准：GB 14048、IEC 60947、AEC-Q等；懂爬电距离、电气间隙、CTI、防护等级设计； -熟悉封装失效及改善：例如绝缘不良、散热差、开裂、漏气、寿命不达标等根因定位与改善；

工作经验： - 学历专业：本科及以上；电气工程、电机与电器、电子封装、材料工程、机械设计； -5年以上低压封装接触器工作经验，能独立完成封装设计、材料选型、样机制作与基础测试并主导平台化封装接触器开发、新材料/新工艺导入、专利布局等。