1. 负责模拟版图整体或局部规划，集成及互连，包括：整体floorplan，封装pad确定等； 2. 负责模拟模块版图设计，包括带隙，LDO，锁相环，ADC,DAC，mipi，serdes等； 3. 负责版图物理验证(DRC/LVS/ESD/PERC等)，并编写版图设计报告。

1. 本科以上学历，微电子，电子工程，物理等相关专业，3年及以上相关工作经验； 2. 熟悉CMOS基本电路结构，熟悉CMOS工艺制程； 3. 熟悉版图设计flow，熟悉calibre/cadence等版图设计工具，熟练掌握LVS/DRC/QRC/PERC验证，具有相关验证和调试经验； 4. 具有芯片级/模块级/器件级全定制版图布局及设计经验； 5. 具有良好的沟通能力和团队合作精神； 6. 较强的逻辑思维能力，学习能力，创新能力，分析解决问题能力及抗压能力； 7. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。"