一、核心技能与知识要求 1. 精深的产品与工艺知识 了解PCS的电气原理，更要精通其物理结构：散热设计（热管、散热齿、水冷板）、功率器件（IGBT模块、驱动板）的安装与应力、磁性元件（变压器、电抗器）的工艺特性、母排设计与绝缘处理、PCBA的制造要求。 电子装配工艺：精通SMT（锡膏印刷、贴片、回流焊）、THT（波峰焊、选择性波峰焊）、压接、通孔回流等工艺及标准。 电气装配工艺：精通线束/缆束的加工与布设、接线端子压接、螺丝扭力控制、绝缘防护、三防漆涂覆等。 热管理工艺：精通导热硅脂/垫片的涂覆或粘贴工艺、水冷系统的组装与测试（如保压测试）、散热器与芯片的接触面处理。 结构与总装工艺：精通钣金件公差控制、机箱装配、密封 2. 工艺设计与开发能力 能够在产品设计阶段介入，从可制造性 和可装配性 角度提出设计优化建议，避免设计缺陷流入生产环节。 能够为新产品设计最优的生产工艺流程图，平衡产线节拍，规划关键质量控制点。 能够主导或参与设计生产所需的测试工装、装配治具、定位工具等，以提升生产效率和一致性。 3. 问题解决与质量管控 根本原因分析： 精通8D、鱼骨图、5-Why等质量工具，能对生产过程中的异常（如高故障率、性能波动）进行快速、精准的根本原因分析。 熟悉SPC，能够运用Minitab等工具分析工艺数据，监控工艺稳定性，计算CPK，并推动持续改进。 工艺失效模式与影响分析： 能够主导或参与编制PFMEA，识别工艺中的潜在风险，并制定预防措施。 二、软技能与综合素质 系统性思维：能够将PCS产品视为一个整体，理解结构、电气、热管理之间的相互影响，并从全局优化工艺。 跨部门领导与沟通：是连接研发、生产、质量、测试的核心枢纽。能领导跨部门团队解决复杂工艺问题，并能用工程语言与研发工程师沟通，用现场语言与生产操作员沟通。 创新与改进意识：永不满足于现状，主动寻求新工艺、新材料、新设备的应用，以提升制造水平。 项目管理能力：能够领导工艺改进项目，如新产线建设、良率提升项目、自动化导入项目等。

三、经验与资质要求 教育背景：机械设计制造及其自动化、工业工程、电力电子（偏结构/工艺方向）等相关专业，本科及以上学历。 工作经验： 至少5-8年在电力电子行业（如变频器、UPS、光伏逆变器、PCS）的工艺工程经验。 必须具备完整的新产品导入经验，成功将多款产品从研发阶段导入量产。 有主导重大良率提升、成本降低或效率提升项目的成功案例。 有自动化产线规划或导入经验者优先。 四、主要工作职责 负责新产品的工艺可行性评估，参与设计评审，提出DFM/A改进建议。 主导新产品的试产导入，制定生产工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），并解决试产中的工艺问题。 负责量产产品的工艺维护与持续改进，优化工艺参数，提升直通率，降低生产成本。 分析和解决生产过程中的重大、复杂的工艺技术问题，提供根本原因分析报告和长效纠正措施。 引入和应用新工艺、新技术、新材料，提升制造能力和技术水平。 负责工艺团队的技能培训和知识传承，提升团队整体能力。 与设备、测试工程师协作，规划和优化生产线布局与能力。