1、工艺标准化体系构建： 主导制定并维护全球统一的工艺技术标准、装配作业指导书、公差规范等，确保多工厂生产工艺的一致性。 2、新产品导入流程优化： 建立并优化全球通用的NPI流程，缩短新产品从设计到量产的周期，提升转产效率与直通率。 3、重大技术问题攻关： 作为公司工艺技术权威，指导和协调各工厂解决跨产品线的复杂、重大工艺技术难题。 4、技术能力建设： 规划集团工艺技术路线图，推动新材料、新工艺、新设备的评估与引入，构建公司的核心技术壁垒。 5、协同设计与制造： 与研发部门紧密合作，在新产品设计阶段导入可制造性需求，从源头优化产品成本与质量。 6、知识管理： 建立全球工艺知识库，沉淀技术经验，避免重复问题发生。

1、学历与经验：本科及以上学历，电子、机械、自动化、材料等相关专业；10 年以上电子行业工程工艺经验，其中至少 5 年在集团总部 / 核心研发制造中心，主导多工厂工艺体系规划与管理工作。 2、核心工艺背景：具备PCBA + 整机制造双领域实操及管理经验，精通激光焊接、点胶、超声波、精密装配等工艺技术原理与应用场景。 3、全局规划能力：深刻理解电子组装全流程工艺逻辑，能从集团层面统筹技术规划、制定统一工艺标准，支撑整机业务拓展需求。 4、NPI 项目经验：拥有复杂电子产品全球并行转产的成功管理经验，可推动新品工艺从研发到量产的高效落地。 5、技术专精要求：核心工艺领域具备深厚技术造诣，能解决生产中的关键工艺难题。 6、协同创新能力：具备优秀的跨部门协作能力，拥有前瞻性技术视野，可主导工艺技术创新与优化落地。