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C#软件开发工程师
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30-60万 北京 研究生 5-8年 招聘 10 人 预计佣金 72K 1天前刷新/一周前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
泛半导体领域光学检测设备、激光微细加工设备的软件系统设计开发等相关工作。 1、利用C++/C#独立完成光学检测、自动化控制等软件系统的开发; 2、分析现场自动化软件的问题,并解决问题; 3、完成软件开发过程中涉及的主要文档工作
任职要求
1、硕士及以上学历,计算机、软件、自动化等相关专业; 2、40岁以下,具有5年以上开发经验; 精通C#,精通WinForm、WPF界面开发; 3、 熟悉、Net Framework框架,熟练使用多线程、Socket进行开发; 4、 熟悉Visual Studio开发环境和使用经验; 5、 了解数据库相关知识,熟悉Sqlite、MySQl、PostgrcSQL、Redis中的至少一种; 6、 良好的编程习惯与代码风格; 7、 熟悉C/C++/Java语言,有激光微加工相关系统开发者优先; 8、 可以适应出差。"
所属行业:
半导体
职能分类:
C#
工作城市:
北京,招聘10人,详细地址:北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园
职位要求
学历要求:
研究生
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
30-60万*13薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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