核心工作： 1、具备3年以上光模块产品的COC、COB封装工艺经验； 2、能够熟练掌握固晶、引线键合、测试等核心环节的制程工艺技术； 3、要求从台湾对标公司出身的台湾人，雇佣方是新加坡公司，归属也是新加坡公司；（具体台湾候选的劳健保和工资发放咨询项目经理）

工作要求： 1、本次项目需要对标公司的台湾（COC、COB）封装工艺工程师主要解决芯思杰（徐州、马来西亚、泰国）封装厂的制程工艺的落地和成型，需要出差的频率比较高（候选需要可以对应出差要求）； 2、BASE台湾期间主要解决工艺的研发和实验定型，出差主要解决制程工艺的落地和量产稳定定型；