职位编号 J20260921134533137143
台湾制程工程师平台直营
30-40万台北市本科3-5年招聘 2 人预计佣金 50.4K1天前刷新/9月21日 13:48发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:光模块的制程经验
优先条件:COC，COB经验
目标公司/行业:联钧光电, 光圣, 台湾AOI, 台湾索尔斯, 华星光通, 鸿腾(FIT), 前鼎
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
核心工作：
1、具备3年以上光模块产品的COC、COB封装工艺经验；
2、能够熟练掌握固晶、引线键合、测试等核心环节的制程工艺技术；
3、要求从台湾对标公司出身的台湾人，雇佣方是新加坡公司，归属也是新加坡公司；（具体台湾候选的劳健保和工资发放咨询项目经理）
任职要求
工作要求：
1、本次项目需要对标公司的台湾（COC、COB）封装工艺工程师主要解决芯思杰（徐州、马来西亚、泰国）封装厂的制程工艺的落地和成型，需要出差的频率比较高（候选需要可以对应出差要求）；
2、BASE台湾期间主要解决工艺的研发和实验定型，出差主要解决制程工艺的落地和量产稳定定型；
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:芯片测试工程师
工作城市:
台北，招聘2人，详细地址：新北市
职位要求
学历要求:本科
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:30-40万 12薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:1.主管 2.研发总监+HR