职位编号 J20260520162629111093
硬件主管
20-28万武汉市本科5-8年招聘 1 人预计佣金 32.5K1天前刷新/5月20日 16:27发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:1、硬件leader，需要能力过硬，有项目管理经验更佳；
2、熟悉驱动电路设计，有转产经验
优先条件:熟悉半导体激光器驱动电路设计，有转产经验；
目标公司/行业:熟悉FPGA、ARM等高速外围电路设计；
熟悉常用外设接口RS232/RS485、USB、I2C、SPI、1WIRE的配置与编程
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、根据项目要求完成电路系统布线、器件选型、工程化设计，包括电路系统规格接口方案、原理图、电路制版和测试；
2、负责电路或系统内的嵌入式软件设计（主要是单片机系统，不涉及嵌入式操作系统）；
3、BOM清单生成与器件辅助选型、替换；
4、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调；
5、项目文档编写与维护；
6、参与硬件成本控制、风险控制和质量控制；
7、现场调试与客户技术支持。
任职要求
1、本科及以上学历，电子、电气、自动化相关专业毕业，5年及以上相关工作经验；
2、具备扎实模拟电子，数字电路基础，能够设计相应的接口电路，单片机级别硬件方案设计；
3、熟悉半导体激光器驱动电路设计，有转产经验；
4、熟悉FPGA、ARM等高速外围电路设计；
5、熟悉常用外设接口RS232/RS485、USB、I2C、SPI、1WIRE的配置与编程
所属行业:通信/网络设备
职能分类:嵌入式软件工程师
工作城市:
武汉，招聘1人，详细地址：洪山区邮科院路烽火创新谷5号楼
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:20-28万 12薪
薪资福利:-
团队架构
所属部门:研发部
汇报对象:研发经理
下属人数:1-10人
职级职称:主管
部门架构:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:不可以接受
面试流程:-