一、 端到端项目交付与全生命周期管理 主导多颗芯片从流片、封测到量产的全周期交付计划与执行，制定端到端的交付计划、资源协调与关键节点把控； 拉通研发、采购、计划、生产、质量、销售等跨部门团队，对齐需求与产能，解决试产及量产过程中的技术、良率、交期等复杂问题，确保项目按时、按质、按量交付。 二、 战略供应商管理与采购协同决策 负责晶圆厂、封测厂等核心供应商的准入、绩效与战略合作（LTA），参与关键谈判与产能保障； 作为供应链对外主接口，管理供应商关系，协调产能分配，处理重大交付与质量异常，并推动多源供应策略以降低单一风险。 三、 深度流程优化与风险管控 参与公司产品与技术路线的代际规划，从供应链可行性、技术趋势、产能布局及总拥有成本（TCO）角度提供前瞻性决策输入； 建立芯片成本模型，主导从设计选型、工艺方案到商务谈判的降本项目，多维度识别降本机会； 协同计划团队，优化芯片及关键物料的库存策略，平衡库存成本与供应安全，管理呆滞风险； 监控产能、地缘政治等风险，制定备料与预案；优化库存策略，并持续沉淀与优化供应链流程供应链风险预警与应对机制。

1、全日制本科及以上学历，电子工程、微电子、供应链管理等相关专业优先。 2、8年以上半导体行业供应链管理、项目管理或采购经验，具备至少3个完整芯片项目（从流片到量产）的端到端交付经验。 3、深刻理解芯片设计、晶圆制造、封装测试等全流程工艺与产业链结构。熟悉供应商管理、成本分析、库存控制及国际贸易相关知识。 加分项：精通芯片制造（晶圆/封测）全流程与供应商格局，具备出色的跨部门项目管理与协同能力，能主动推动问题解决，具备强大的成本分析、商务谈判与决策支撑能力