1.负责公司半导体封装测试设备（切割分选一体机、划片机等）的市场开拓、客户开发与销售落地； 2.挖掘国内封测厂、IDM、半导体制造企业客户需求，制定客户跟进计划，完成销售指标； 3.负责客户关系维护、技术交流、方案宣讲、报价、招投标、合同签订与回款跟进； 4.协同研发、技术支持团队，为客户提供设备选型、工艺匹配、现场演示等专业服务； 5.收集市场信息、竞品动态与客户反馈，协助优化产品与市场策略； 6.配合公司完成客户验证、产线导入、售后协同等全流程销售支持。

1.学历专业：大专及以上学历，电子、微电子、机械、自动化、半导体等相关专业优先； 2.工作经验：2-3年半导体行业相关工作经验； 3.行业背景：有芯片封测厂工作经验，熟悉半导体封装工艺流程； 4.能力要求：具备独立开拓客户、商务谈判、项目跟进与回款能力； 5.其他：能接受短期出差，沟通表达能力强，具备良好的抗压能力。