职位职责： 1. 负责燧原AI服务器芯片的Multi-Die/Chiplet 系统需求拆解、架构规划和设计，制定D2D(Die to Die) 互联架构方案 2. 定义下一代云端AI芯片的Multi-Die/Chiplet 系统架构，拉通计算Core、NoC、Memory、SoC和Package架构团队合作，专注于提高并行计算下Multi-Die/Chip的关键性能包括时延、带宽、互联效率、功耗等 3. 分析关键应用负载（AI 大模型、多模态、搜广推等），构建仿真模型以预测未来D2D架构演进的性能和可靠性

职位要求： 1. EE/CS硕士或更高学位，具有计算机体系结构专业知识 2. 10年以上芯片架构/设计经验，尤其是具有大算力 AI或GPU Chiplet芯片项目经验为佳。 3. 熟悉C/C++和处理器建模者优先，熟悉性能建模、优化、低功耗设计等。 4. 熟悉AI芯片NoC/Chiplet 协议，包括NvLink-HBI、CHI-C2C、XSR、UCIE、CXL等，熟悉NoC/Cache一致性。 5. 有AI领域芯片架构和设计经验及自研D2D IP（Controller/PHY）经验优先。