1、负责12寸晶圆先进封装技术平台（如2.5D硅转接板、晶圆/芯片混合键合、Fan-Out扇出型封装等）的开发、维护与优化。 2、负责技术平台的良率提升，通过数据分析和工艺问题解决。 3、 负责相关版图设计、模拟仿真和失效分析工作。 4、 参与新工艺流程设计、DOE实验设计及技术优化项目。

1、全日制本科以上学历，微电子、电子工程、材料科学等相关专业，双一流院校优先。 2、具备先进封装技术平台开发、工艺流程设计优化、DOE实验设计、良率提升等项目经历。 。 3、8年左右12寸晶圆先进封装工艺整合相关工作经验。 4、熟悉2.5D、混合键合、Fan-Out等先进封装技术；熟悉单项工艺及设备原理；掌握数据分析工具。 5、 逻辑清晰，具备良好的跨部门沟通能力和团队合作精神。