1. 导入交付：主导新产品导入工厂端落地，前置评估制造资源；协助制造部门提升交付产能，监控生产瓶颈与异常，解决交付卡点，保障量产交付目标达成。 2. 精益成本：搭建项目级制造成本系统，精细化核算人工成本及材料损耗等制造费用，推动持续降本；定期组织项目例会与风险评估，落实改进闭环。 3. 跨域拉通：拉通BU/工程/质量/客服等部门，整合工厂端诉求，推动设计、工艺、物料等源头问题改善；前置化解跨部门协作风险。 4.建立结果导向的绩效考核机制，追踪交付、成本、质量等核心目标达成。

1.本科及以上，机械、电子、自动化、工业工程等理工类专业； 2.8年以上工作经验，至少3年生产/项目管理/产品运营经验，熟悉部件加工→总装→测试→拆机全流程，了解半导体设备制造工艺与质量要求； 3.熟练使用ERP/MES及项目管理系统；精通精益生产、供应链管理、项目管理方法论；具备较强的成本意识与数据分析能力； 4.特别优秀者可适当放宽条件。