* 主导首颗28nm AI推理SoC的Floorplan、Power Planning、PnR、Signoff全流程 * 设计大容量定制存储阵列与逻辑域的混合布局策略，应对存储密集型芯片的物理实现挑战 * 负责Timing、Power、EM/IR、Physical Verification等全维度签核 * 与综合、DFT、验证团队闭环协作，搭建从RTL到GDSII的完整、可复用流程 * 与Foundry紧密对接，主导流片交付

* 8年以上数字后端经验，作为lead完成过至少2颗28nm及以下工艺芯片的流片并实现量产 * 精通Cadence Innovus或Synopsys ICC2（优先Innovus） * 精通PrimeTime签核流程，熟练处理multi-mode multi-corner timing closure * 熟悉CTS、Route优化、EM/IR分析等关键环节 * 具备大容量Memory与逻辑混合布局的floorplan经验 * 微电子、电子工程、计算机或相关专业硕士及以上学历