岗位职责： 1. 负责传感器芯片模拟前端、ADC转换模块、IO及ESD等模块版图设计，完成芯片整体Floorplan布局、布线规划、器件排布，GDSII交付 2. 完成版图验证流程，并修复违例、寄生、匹配等各类问题 3. 对接模拟电路设计工程师，数字后端工程师，合作进行芯片整体后端开发。协助电路工程师debug/fib 4. 对部分外设和接口构建随机测试，建立功能覆盖率模型，分析和跟踪功能覆盖率和代码覆盖率，保证芯片验证质量，输出芯片验证报告 5. 指导初级版图工程师，把控整体设计质量，规避设计风险。

岗位要求： 1. 电子，集成电路，计算机等相关专业获得BSEE或MSEE学位，并具有5年以上版图设计经验； 2. 具备高压传感器、低功耗传感芯片、具有高精度ADC等信号链方向模拟模块以及IO ESD版图设计经验，熟悉数模混合大规模集成版图优化者优先。， 2，具有较多TOP版图设计， 3. 熟悉主流CMOS、BCD、高压、MEMS兼容等工艺平台 4. 精通Cadence EDA工具 5. 具有模数混合，电机控制芯片验证经验者优先 6. 良好的沟通能力和团队合作意识 寻访要求 重点寻找“具有高精度ADC等信号链方向模拟模块以及IO ESD版图设计经验”的人选