岗位职责 1. 搭建、培养研发团队，分配研发任务，监督项目进度，确保研发项目按时落地。 2. 制定团队培训计划，推动技术能力迭代，适配先进封装发展需求。 3. 主导QFN、LGA及功率半导体封装全流程研发，优化工艺、提升良率、 a) 降低成本。 4. 攻关工艺痛点，解决生产技术难题，制定研发技术路线，保障技术先进性。 5. 牵头先进封装、先进功率封装技术预研与落地，推动业务向先进领域转型。 6. 统筹研发项目全周期管理，把控质量与成本，解决突发问题。 7. 优化研发流程，负责专利申报与技术文档归档，保护知识产权。 8. 协同生产、市场、采购等部门，提供技术支持，推动工艺量产转化。

任职资格 1. 本科及以上学历，微电子、半导体、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业，硕士及以上学历优先。具备扎实的半导体封装理论基础，精通QFN、LGA封装工艺及功率半导体封装原理，熟悉先进封装、先进功率封装相关技术。 2. 8年以上半导体封装研发工作经验，其中3年以上研发团队管理经验，有半导体封装企业（聚焦QFN/LGA/功率封装方向）工作经验者优先。具备丰富的QFN、LGA及功率半导体封装研发、工艺优化、量产转化经验，有成功的封装产品研发及落地案例，熟悉贴装、键合、塑封等关键工序的工艺控制要点。 3. 有先进封装、先进功率封装技术预研或研发落地经验者（如SiC/GaN器件封装、Chiplet集成等），或有先进半导体企业研发经验者优先。 4. 具备优秀的团队管理、项目管理能力，能够合理分配资源、把控项目进度，善于激励团队，提升团队凝聚力与战斗力；具备良好的统筹协调能力，能够推动跨部门协同工作。 5. 具备敏锐的技术洞察力和创新意识，能够跟踪行业前沿技术，结合公司需求提出技术创新方案，推动技术迭代与产品升级，契合AI、新能源领域对封装技术的创新需求。 6. 沟通能力：具备良好的口头与书面沟通能力，能够清晰表达技术观点、撰写研发文档，高效对接内外部合作伙伴、客户及科研机构。 其他要求 1. 具备强烈的责任心、进取心，能够承受一定的工作压力，具备严谨的工作态度和精益求精的工作作风。 2. 能够适应行业技术快速迭代节奏，具备持续学习能力，愿意投入先进封装、先进功率封装领域的技术探索。