1、负责高速电缆、连接器、背板等互连产品的 信号完整性（SI）、电源完整性（PI）或电磁兼容性（EMC）仿真分析。 2、使用仿真工具（如 ANSYS HFSS、SIwave、CST、ADS 等）进行 高频电磁场建模、时域/频域仿真及优化设计。 3、参与产品前期设计，提供仿真验证方案，评估设计方案的电性能指标（如插入损耗、回波损耗、串扰、眼图等）。 4、协助硬件工程师解决实际测试中的问题，提出改进建议并验证仿真结果。 5、建立和完善仿真流程、模型库与技术规范，提升团队仿真效率与准确性。 跟踪行业技术发展趋势，探索新材料、新工艺在高速互连产品中的应用。

1、本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子信息工程、通信工程、电气工程等相关专业。 2、10年以上高速互连产品或高频电子器件仿真经验，熟悉高速信号传输原理与SI/PI分析方法。 3、熟练掌握至少一种主流仿真工具（如 ANSYS HFSS、CST、ADS、SIwave 等）。 4、具备良好的电磁场理论基础，了解传输线理论、S参数、眼图、TDR等概念。