1.工作岗位：芯片设计 （1）负责IGBT或SiC芯片设计、工艺仿真； （2）参与市场趋势及新技术调查研究，以及项目设计思路和设计方案编制。 2.工作岗位：封装设计 （1）负责IGBT模块产品设计、工艺设计仿真和材料研究； （2）负责协调和把控IGBT模块产品方案、封装材料考核与验证； （3）负责对市场趋势及新技术调查研究，确定项目设计思路，提出项目设计方案，完成设计方案。 3.工作岗位：封装工艺研发 （1）负责压接/焊接模块封装工艺开发，将产品推向量产； （2）精通焊接工艺、侧框涂胶与注胶工艺开发、验证及工艺文件编制； （3）精通封装材料特性、验证方案及评判标准。 应届毕业生海外博士优先，硕士也可以；成熟人才博士学位在海外学校、科研机构等工作3年以上

1、海外博士/硕士，应届博士或3年以上工作经验硕士 2、IGBT或SiC芯片设计、工艺仿真、封装相关经验均可推荐