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CMP抛光垫研发工程师
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20-40万 无锡 本科 5-8年 招聘 1 人 预计佣金 52K 一个月前刷新/两个月前发布
迅致直营 反馈快
JD基本信息
岗位职责
1.负责CMP抛光垫的材料、结构设计开发及性能优化,确保产品满足客户需求。2. 参与对产品加工工艺优化、新物料及新设备引进工作,降低制造成本。 3. 运用先进的实验方法与测试技术,设计并指导新产品全流程测试,包括产品可行性测试,进行产品性能评估与优化,分析实验数据,提出改进方案。 4.与工艺团队合作,解决抛光垫在实际应用中的技术问题。 5.跟踪行业前沿技术,参与新材料的研发与引进。 6. 关注CMP领域的最新技术动态与研究成果,撰写技术文档、专利和报告,支持产品商业化。 7.支持客户需求,提供抛光垫选型及工艺优化建议。
任职要求
1.本科及以上学历,材料科学、高分子材料、化学工程、机械工程等相关专业。 经验要求: 1.2年以上CMP抛光垫或相关材料开发经验。精通CMP工艺原理、抛光垫的开发流程与技术,具备丰富的实验设计与数据分析能力。 2.熟悉化学材料加工、表面改性技术者优先。 技能要求: 1.掌握材料表征技术(如SEM、AFM、FTIR、DSC等)。 2.具备实验设计与数据分析能力。 3.熟练使用CAD或其他设计软件 其他要求: 1.具备良好的团队合作和沟通能力。 2.有较强的学习能力和创新意识。
所属行业:
消费品类其他、新能源、化工
职能分类:
化工工程师
工作城市:
无锡,招聘1人,详细地址:江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园南区胡埭路3号
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-40万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受