1.客户对接与需求挖掘：主导客户需求调研，聚焦先进封装设备机械产品，输出精准需求说明与规划依据。 2.产品全流程管控：负责产品从规划到应用的全生命周期管理，制定roadmap，协调跨部门推进落地，满足客户量产与质量要求。 3.客户资源运营：依托现有客户资源，协助拓展新合作、维护核心关系，推动产品迭代与二次合作，提升市场占有率。 4.协助市场与竞品研判：跟踪行业技术与政策动态，分析竞品优劣势，提出差异化产品策略与创新方向。 5.跨部门协同保障：联动研发、生产、销售团队，提供技术支持、解决量产问题，助力客户交流与投标成功。 6.专业文档输出：编制产品手册、技术规范等文档，参与行业标准研讨，提升产品认可度。

1.本科及以上，机械工程等相关专业985,211学历优先，3-5年半导体设备产品经验。 2.熟悉芯片封装工艺优先。 3.有机械类产品从0到1规划上市或市场突破的成功案例。擅长将客户模糊需求转化为清晰产品指标，推动技术落地。 4.具备优秀沟通协调、商务谈判及项目管理能力，高效联动内外部资源。 5.市场敏感度与数据分析能力强，能依据反馈优化产品策略。