1、负责晶圆背面减薄工艺开发与优化，确保厚度、平整度及表面质量达标； 2、负责晶圆划片与磨抛工艺开发，优化切割及磨抛参数，保障芯片分离质量并有效控制损伤层； 3、负责晶圆贴膜、揭膜工艺开发，优化膜材选型及贴/揭膜参数，降低破片率和污染风险； 4、跟踪并解决生产线技术问题，分析根本原因并制定纠正预防措施，保障生产稳定； 5、编写工艺文件（SOP、规格书、控制计划等），确保操作规范与可追溯性。

1、本科及以上学历，材料、物理、光学、微电子等相关专业； 2、具备2年以上光芯片或半导体冷加工工艺经验，熟悉减薄、划片、磨抛、贴/揭膜等流程； 3、熟悉冷加工工艺对芯片性能及可靠性的影响机理； 4、具备独立进行工艺异常排查与参数优化的能力； 5、熟悉相关设备（减薄机、划片机、研磨抛光机等）及常用材料特性； 6、具备良好的团队合作与跨部门沟通能力； 7、能阅读英文技术文档，具备一定英语读写能力。