1.主导电源类产品的电磁暂态模型搭建，完成并网控制策略、故障穿越等核心功能的仿真验证； 2.利用ANSYS Icepak/Fluent等工具进行功率器件及磁性元件的热设计仿真，优化散热器结构以确保温升满足可靠性指标； 3.针对电源产品进行传导骚扰、辐射骚扰及共模/差模噪声的频域与时域仿真，识别潜在EMC风险点并提出PCB布局布线优化方案； 4.负责建立高精度器件物理模型，通过实测数据反演修正模型参数，确保仿真结果与实验室实测数据的误差控制在±5%以内； 5.编写MATLAB/Python脚本实现批量仿真流程自动化，构建参数扫描与灵敏度分析平台以提升设计迭代效率； 6.配合硬件设计团队进行拓扑选型评估，参与新产品从概念设计到量产导入的全生命周期技术评审，提供仿真侧的技术兜底支持。

1.学历为硕士及以上，专业为电气工程、电力电子与电力传动、自动化、应用数学等相关专业，； 2.拥有（本科8年，研究生4年）年以上电力电子行业仿真经验，优先录用来自光伏逆变器、储能系统集成、新能源汽车电驱、工业电源等领域的头部企业候选人； 3.完整参与过至少2款50kW以上光伏逆变器或1MW以上储能PCS产品的全链路仿真开发与落地验证； 4.精通PLECS、PSIM、MATLAB/Simulink中至少一种主流电路仿真软件，熟练掌握ANSYS Maxwell/Icepak或COMSOL进行场路耦合分析及热仿真； 5.具备SPICE模型搭建能力及高频寄生参数提取经验。 软性特质： 1.具备“数据驱动”思维，能够独立设计实验验证方案，对仿真边界条件设定有深刻理解，不盲目依赖软件默认设置； 2.对失效模式敏感，能预判极端工况下的系统风险； 3.能够将复杂的仿真结论转化为硬件工程师可执行的改进建议，适应敏捷开发节奏并在项目节点紧迫时快速响应需求变更； 4.关注SiC/GaN宽禁带半导体在高压大功率领域的应用趋势，主动研究新型拓扑结构的仿真特性。