1.质量与可靠性战略规划 a)制定公司质量与可靠性战略、方针和长期规划，确保与业务目标一致； b)建立全生命周期 (设计到量产) 质量管理体系 (QMS)，确保符合 ISO 9001、IATF 16949 等标准； c)定义和监控关键质量指标 (KPI)，如 DPPM、良率、客户投诉率等，推动持续改进； 2.设计质量与可靠性管理 a)主导新产品开发 (NPI) 的质量策划，参与设计评审 (DFM/DFA/DFR)； b)推动 DFR (设计为可靠性) 和 DFM (设计为可制造性) 在研发环节落地，降低量产风险； c)审核产品规格和可靠性要求，确保设计满足客户和行业标准； 3.测试与验证管理 a)制定并监督可靠性测试计划 (HTOL、ESD、TC、HAST 等) 和标准； b)负责产品可靠性验证 (REL) 和设计验证 (DV)，确保产品满足预期寿命和性能； c)分析测试数据，识别潜在失效模式，提出改进建议并追踪闭环； 4.供应链质量管理 a)建立供应商评估与审核机制，对晶圆厂、封测厂等进行质量认证和绩效管理； b)推动供应商质量改善计划，确保来料和外包制程质量稳定； c)处理供应商质量问题，执行 8D 报告和 CAPA (纠正预防措施)； 5.客户质量与问题管理 a)对接客户质量需求，主导客户审核和投诉处理，提升满意度； b)领导重大质量问题的根本原因分析 (RCA)，推动改进措施落地； c)分析客户反馈数据，推动内部设计和工艺优化，预防质量风险； 6.团队管理与质量文化建设 a)领导质量与可靠性团队 (QA、QE、SQE、DQE 等)，制定团队目标和发展计划； b)推动全员质量意识培养，建立数据驱动的质量改进文化； c)协调跨部门合作，解决质量问题，确保产品按时高质量交付。

1.电子工程、微电子、材料科学、质量管理等相关专业本科及以上学历，硕士 / 博士优先； 2.精通半导体物理、集成电路设计原理和工艺知识，熟悉芯片设计流程； 3.5年以上半导体行业质量与可靠性管理经验，其中1-2年管理岗位经验； 4.熟悉 IC 设计公司运作模式，有芯片设计或验证相关经验者优先； 5.了解晶圆制造、封装测试工艺流程和质量控制点； 6.精通各类质量体系与可靠性标准，掌握多种分析可靠性测试方法与分析工具； 7.具备领导力与跨部门协调能力