1. 根据产品结构、材料性能、使用要求完成激光焊接工艺方案设计；开展光纤激光、脉冲激光焊接等工艺参数调试、DOE 试验优化；设计焊接定位工装、保护气方案，输出焊接工艺 WPS、作业指导书。 2.主导焊接工艺 IQ/OQ/PQ 全过程验证，完成熔深金相、拉力 / 剪切强度、气密性、焊接形变、耐腐蚀、疲劳、灭菌兼容性等测试；独立编写验证方案、原始记录、验证报告，满足医疗器械注册及 ISO13485 体系要求。 3.参与新产品立项、结构 DFM 评审，从激光焊接加工角度给出结构、壁厚、装配公差优化建议；对接结构工程师同步样机试制、小批量试产，解决样机焊接虚焊、裂纹、气孔、变形、漏焊等工艺缺陷。 4.搭建焊接相关 DHF/DMR 设计历史文件，完善工艺变更、偏差、纠正预防措施流程；配合注册、质量部门完成产品注册检验、按需完成工艺相关整改资料。 5.跟进产品转量产，优化焊接节拍、提升良率、降低制造成本；处理生产端焊接不良，制定长期改善方案；输出标准化工艺模板。 6.梳理焊接新工艺、新型工装、特殊焊接方案，挖掘技术创新点，配合完成工艺类专利撰写申报

1.机械、材料成型、焊接工程、医疗器械工程等相关专业，大专及以上学历； 2. 2年及以上三类医疗器械激光焊接工艺研发实操经验，熟悉植入 / 介入类金属零部件焊接优先； 3.熟练掌握医用金属（316L、钛合金、镍钛、钴铬）激光焊接工艺，能独立排查气孔、裂纹、氧化、形变、气密失效等常见焊接缺陷； 4.精通焊接全流程验证逻辑，熟悉金相检测、力学拉伸、气密、等焊接性能评价方法； 5.熟悉 ISO13485 医疗器械质量管理体系，了解 DHF、过程确认、设计变更、注册审评相关要求； 6.能看懂机械 2D 工程图、3D 模型（SolidWorks/CAD），独立编制工艺、验证全套技术文件 7.有真空激光焊、微小型精密件焊接经验优先