1.客户需求及痛点挖掘：与客户沟通，了解他们的具体需求和面临的技术挑战。 2.技术方案制定：根据客户需求，制定相应的技术解决方案。 3.竞品分析：分析竞争对手的产品和技术，以便更好地定位自己的解决方案。 4.招标技术文档撰写：编写技术文档，以支持招标过程。 5.维护客户关系：保持与客户的长期合作关系。 6.产品应用技术支持：提供板级/IC封装级系统EDA信号完整性/电源完整性仿真产品的技术支持。

任职要求： 1.行业经验：熟悉不同行业的特点和客户分布，以及EDA产品的特点和优劣势。具有多年企业级PLM/EDA行业解决方案经验，熟悉不同电子系统行业的特点和客户分布。 2.技术支持能力：具备强大的技术支持及服务能力，能够解决各种技术问题。 3.设计仿真经验：精通PCB板级/IC封装级信号完整性/电源完整性设计仿真，模拟电路设计仿真，高速PCB设计仿真等。有独立完成电子研发设计全流程的成功经验。 4.软件技能： 熟练掌握多种国内外PCB设计/IC封装设计/阻抗计算/模拟及数字信号仿真软件。 EMI/EMC, SI/PI知识：熟练掌握高速高密硬件及PCB设计过程中的EMI/EMC, SI/PI, RF阻抗匹配等知识。熟悉PCB加工工艺。 熟练掌握各种高速信号设计及仿真，熟悉高速接口及协议。 5.综合设计能力： 熟练掌握嵌入式MCU, FPGA处理器硬件外围电路设计，电源电路设计等。 熟练掌握数字示波器、频谱分析仪等测试测量仪器。 认证知识：对CE，FCC，UL，CCC等认证有一定的了解。 能够综合电路原理、PCB/PCBA设计及工艺、SI/PI知识等，做出最优设计。 6.电子工程、通信工程、计算机工程或相关领域硕士学位；如有CISPR（国际电磁兼容性专家认证）或EMI/EMC相关认证优先。