1、根据PCB设计规范及设计要求，独立进行复杂的手机主板，上板，各类软板的pcb设计； 2、根据公司文件归档流程，将所负责项目的手机主板，小板，各类软板的贴片文件和夹具文件进行制作和归档； 3、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，与结构工程师，硬件工程师一起根据PCB板厂反馈的ICS文件，进行PCB板的工程确认； 4、保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题； 5、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，能进行元件封装的制作；并参与各个项目的前期摆件优化、调整和PCB评审。

1、本科及以上学历，通信、电子等相关专业； 2、3年以上手机行业Layout经验，能独立胜任工作，有规范化，系统化工作经验优先； 3、熟练应用Allegro软件，同时会用MentorGraphices的Expedition PCB软件优先； 4、能制作PCB封装库，能看懂Spec结构2D图纸，维护元件封装库； 5、熟悉MTK高通等平台手机方案，有3G或4G智能手机主板layout设计经验； 6、积极、主动配合结构结构工程师完成PCB的堆叠和摆件评估； 7、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则，独立完成手机主板走线设计； 8、能独立制作发板文件（Gerber file)、SMT生产资料，与PCB板进行工程确认。