1、负责机器人关节模组及驱动系统的主控、电机驱动、DC-DC变换、电源管理、通信等模块的硬件电路PCB Layout绘制，参与原理图评审。 2、依据硬件工程师提供的器件型号设计PCB封装，包括器件的3D模型； 3、设计并优化高电流输出、小体积布局的功率板卡，解决高密度封装下的热设计、EMC、电源完整性等问题； 4、设计输出：生成硬件设计输出物，如BOM表、PCBA和电缆组装的图纸、Gerber数据等，跟进PCB加工。 5、配合结构、控制和软件团队完成整机联调，支持批量生产阶段的电气设计改进与问题闭环；

1、三年以上功率硬件设计经验，有完整电机驱动或电源模块项目经验； 2、熟悉PCB Layout完整流程。具备高速电路、多层PCB Layout和微型高功率密度电路的设计能力。 3、精通基于MOSFET等功率器件的驱动电路Layout，了解高效电源模块（DC-DC、LDO、隔离电源）的PCB Layout绘制原则； 4、有高电流、小体积驱动电路设计经验，理解散热路径、铜厚、电流分布、过流保护等设计细节； 5、具备EMC/EMI防护设计经验，能参与解决辐射、传导及地环路干扰问题；