1. 车规芯片可靠性标准研究： 深入研究车规芯片可靠性测试法规、行业标准及认证要求，确保所有测试符合汽车行业的严格要求。 关注车规芯片的使用环境和性能要求，制定测试方法，满足行业技术发展和法规变化。 2. 芯片可靠性验证： 设计和执行车规芯片的可靠性验证方案，模拟实际汽车环境（如高温、低温、振动、湿度等）测试芯片的耐用性与稳定性。 根据项目需求，基于公司测试环境搭建并执行自主测试板验证，或与外部测试机构合作开展相关验证测试。 3.芯片失效分析： 研究芯片内部原理结构及失效模式，牵头制定失效分析方案和芯片失效原因分析工作。 4.芯片性能评估： 根据芯片手册和公司应用需求，设计并实施测试方案，验证芯片的实际功能和性能、电气性能、功耗、环境适应性等。 5. 数据分析与报告编写： 对测试数据进行全面分析，评估芯片在不同环境条件下的表现，识别潜在的失效模式和可靠性风险。 撰写详细的测试报告，失效分析报告，提出技术建议，支持芯片设计优化，并为项目组提供可靠性分析支持。 6. 跨部门协作与沟通： 与设计、质量、制造等团队紧密合作，确保芯片在研发和生产阶段的可靠性要求得到满足。 参与产品可靠性设计评审，推动跨部门的技术讨论与问题解决。 7. 外部合作管理： 选择并管理与外部测试实验室的合作，确保外包测试符合行业标准和公司要求，按时交付高质量的测试报告。

1、电子信息工程、微电子、自动化、电力电子、机械电子、材料科学等，本科及以上学历，5年以上芯片失效分析研究工作经验，熟悉汽车电子芯片的使用环境及可靠性测试的理论与实践; 2、具备独立进行芯片可靠性验证、测试板设计和数据分析的经验，能够独立设计和执行测试方案； 3、熟练掌握芯片可靠性验证的各种方法，包括环境测试、寿命测试、加速测试等; 4、熟悉汽车电子领域的可靠性测试标准，如ISO 16750、AEC-Q100等; 5、熟悉模拟电路、数字电路，具备良好的电学基础; 6、语言要求：CET四级，英语读写能力良好，能够处理国际标准、文献和测试报告; 7、良好的沟通能力和团队协作精神，能与跨部门团队有效合作。