核心要求 熟悉航天、航空产品行业标准，具有一定的航天、航空产品研制经验。参与过相关产品研制。熟悉电子学生产的工艺标准，熟悉对应产品的测试、检测工作。能清晰编写工艺文件(SOP）、工艺改进方案，具有一定的动手与问题定位、解决能力。能适应航天项目 “里程碑式” 进度压力。  岗位职责 1. 工艺设计与方案制定 深度参与硬件设计阶段的工艺评审，识别工艺实现疑难点并给出对应的改进意见。根据星载、机载电子学部分的设计需求，在公司相关专家指导下制定批产产品全套工艺方案，覆盖元器件选型、PCB 设计可制造性、元器件焊接、电控箱组装、电磁兼容（EMC）工艺、电子学组件热控管理等关键环。确保设备满足航天、航空、军工行业设备 “光 - 电 - 热 - 机” 协同的性能需求。 2. 元器件工艺管理 根据航天、航空标准（如 GJB 128A、GJB 360A），在公司相关专家指导下制定元器件筛选工艺方案。评估元器件的封装形式、引脚材质等是否适配设备的组装工艺，给出合理的装配工艺建议。建立元器件工艺台账，确保出现工艺问题时可精准追溯源头。 3. 生产过程工艺管控 驻场支持生产环节、解决生产过程中的光机、电控箱硬件电子学技术问题，改进产品生产全流程调试、测试方案。组织生产现场焊接操作员、装配操作员、调试工程师定期进行工艺培训，输出标准化作业文件（SOP）。推动工艺标准化以实现量产一致性。 4. 工艺验证与质量控制 熟悉航天、军工产品质量管理体系，制定产品电子学相关检测标准、检测操作细则。针对新产品协助测试团队进行可靠性测试。基于验证与测试数据，在公司相关专家指导下持续迭代工艺方案。协同质量部门分析不良品原因；确保工艺符合行业标准（ISO9001、GJB9001 等）。5. 成本控制 根据生产现场实际情况通过新技术导入、工艺改进、生产流程优化降低能耗、物料浪费及人力成本。提高效率、产品合格率。 6. 工艺改进与新技术开发 根据生产现场实际情况，分析现有工艺瓶颈，针对性进行工艺改进。调研行业先进工艺技术，推动新工艺、新材料或自动化技术的应用。搭建实验设备、输出试验报告并推动成熟技术落地。配合自动化团队进行工装设备改进与自动化设备研制。 7. 文档管理 制定全套电子学工艺技术文件，包括工艺流程图、作业指导书（SOP）、PCB 组装规范、焊接参数标准（如回流焊温度曲线、手工焊工艺要求）、检验规范（IPQC/FQC 要点）、物料工艺性清单（BOM 工艺分解） 等文件，持续维护工艺数据库，并分阶段输出对应的报告。

任职要求 教育背景 本科以上学历，电子信息工程、机械电子工程、自动化、航天工程、微电子科学与工程等相关专业；硕士学历优先。 经验要求 3 年以上航天、航空精密运动控制、控制单元生产经验。参与多项工艺改进工作，具有丰富的一线生产经验；加分项：有星载、机载激光通信行业、对地观测、机载吊舱、光刻机等相关行业工作经验优先。 技能要求 熟练掌握航天级电子元器件特性、熟练使用工程软件（如 CAD、Altium Designer/AD 等）及数据分析工具。 掌握常用电子测试设备（万用表、示波器、信号发生器、LCR 测试仪）使用方案，参与过电子学老练试验； 具备跨部门协作能力，逻辑清晰，擅长问题解决； 具有精密焊接技能证书、航天、航空行业工艺培训证书者加分