1、参与HBT芯片工艺的优化； 2、协助处理产线工艺异常，跟进良率改善； 3、配合完成工艺实验及数据整理； 4、支持新产品工艺验证与导入。

1、硕士及以上学历，微电子、材料、物理等相关专业，有同行经验学历可放宽； 2、有半导体工艺经验者优先； 3、熟悉光刻、蚀刻、蒸镀、薄膜等至少一种工艺模块； 4、有三安，立昂，福联相关岗位经验者优先