职位编号 J20260803124707126653
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20-40万南昌市研究生3-5年招聘 1 人预计佣金 50.4K21小时前刷新/8月3日 14:15发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:1，HBT芯片工艺优化经验
2，熟悉光刻、蚀刻、蒸镀、薄膜等至少一种工艺模块；
优先条件:1、硕士及以上学历，微电子、材料、物理等相关专业，有同行经验学历可放宽；
2、有半导体工艺经验者优先；
3、
目标公司/行业:
有三安，立昂，福联相关岗位经验者
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、参与HBT芯片工艺的优化；
2、协助处理产线工艺异常，跟进良率改善；
3、配合完成工艺实验及数据整理；
4、支持新产品工艺验证与导入。
任职要求
1、硕士及以上学历，微电子、材料、物理等相关专业，有同行经验学历可放宽；
2、有半导体工艺经验者优先；
3、熟悉光刻、蚀刻、蒸镀、薄膜等至少一种工艺模块；
4、有三安，立昂，福联相关岗位经验者优先
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
南昌，招聘1人，详细地址：赣江开发区
职位要求
学历要求:研究生
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:20-40万 13薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:轮
视频面试:不可以接受
面试流程:-