1、工艺标准化建设：编制集团统一焊接工艺规范、设备参数窗口、治具标准、可靠性验证方案，搭建焊接工艺案例库、最佳实践库； 2、全球基地赋能：赴各厂区开展焊接工艺稽核、现场技术辅导、技能培训，输出标准化改善方案，统一全球焊接制程能力； 3、重大问题专项攻坚：解决虚焊、空洞、连锡、冷焊、器件焊接失效等批量不良，承接新品微型器件、异形件、高可靠产品焊接工艺开发； 4、前沿工艺预研：跟踪激光精密焊、新型焊料、特种焊接设备技术，完成新工艺验证、试产落地，输出技术导入报告。

1、本科及以上，焊接 / 电子材料 / 机电一体化 / 工业工程专业； 2、8 年以上 PCBA 焊接工艺实战经验，深耕回流焊、波峰焊、选焊、激光焊等至少 2 个方向； 3、精通各类焊接缺陷根因分析、DOE 工艺优化、可靠性测试，熟悉 IPC/J-STD 行业标准； 4、有总部工艺专家、多工厂技术赋能、工艺标准编制经验优先； 5、能短期出差驻厂攻关，逻辑清晰，擅长技术文档输出与跨团队沟通； 6、加分：汽车 / 医疗工控高可靠产品、微型精密器件焊接、工艺创新专利成果。