岗位职责： 1.负责主导2.5D CoWoS产品结构半导体封装的後段制程(AB2 process) SMT制程之以下事项。 1.)负责相关设备的recipe建立，优化，处理异常问题 2.)负责SMT工序相关设备buyoff，工程批制样打样 3.)熟悉倒装工艺相关设备治具的设计规则及选用规范 4.)负责FEMA / OCAP / SPEC / SOP / Control plan等文件编制 5.)SMT站点新材料评估及导入 6.)新产品导入初期负责SMT站点风险评估 7.)SMT站点制程良率改善及提升 8.)具备8D报告逻辑思路，能对接客户沟通case异常处理能力 9.)配合设备部门进行设备利用率改善 10.) 积极配合部门主管的交办工作及工作职能分配事项

任职要求： 3年以上相关领域工作经验，本科以上学历