1. 主导CPO光电互联系统的整体方案设计，包括硅光芯片、交换芯片、光引擎、基板等关键组件的选型、匹配与集成方案规划，聚焦光电互联链路优化，确保系统满足高速率、低时延、高可靠性的核心需求，覆盖从芯片到系统的全链路设计考量 2. 负责CPO光电互联相关工艺开发与优化，重点攻克光路耦合（光纤阵列耦合、光栅耦合等）、2.5D/3D封装、RDL布线、倒装焊等关键工艺，制定工艺流程、SOP及质量控制规范，解决工艺窗口、耦合损耗、良率提升等核心痛点； 3. 开展CPO光电系统的集成测试与验证工作，搭建系统级光学测试平台，制定光学性能、可靠性及系统兼容性测试方案； 4. 对接封测厂、基板厂、设备供应商等合作伙伴，推进工艺验证、试产及量产导入工作，主导工艺异常分析、失效分析（FA），推动良率爬坡与成本优化，支撑产品规模化交付；

1. 熟悉片上光电互联的相关业务和产品系统； 2. 有光电共封装/光模块系统相关的工作经验； 3. 具备对接光电封测厂、基板厂、设备供应商等经历者优先； 4. 具备CPO相关产品落地经验者优先；