1.负责半导体产品（如晶圆、功率器件、先进逻辑/存储芯片等）从设计到量产的全流程工程开发，主导新产品导入（NPI）、工艺优化及良率提升，确保产品性能、可靠性及成本目标达成，支撑Fab厂技术竞争力。 2，协调工艺整合（PI）、制程工程（PE）团队，优化制程参数（如CMP速率、蚀刻均匀性），降低缺陷密度（Defect Density）。 3、主导良率提升项目（Yield Enhancement），通过DOE实验、SPC数据分析定位瓶颈工序，推动缺陷根因分析（如颗粒污染、金属残留）。

1、本科及以上学历； 2、8年以上相关工作经验；