岗位职责： 1. 产品设计与需求转化： 深入调研半导体客户对腔室温度校准的需求，将客户对温度范围、探点数量及精度要求转化为具体的产品设计方案，完成 TC Wafer 的结构设计与布线规划。 2. 生产工艺开发与优化： 负责 TC Wafer 制造全过程的工艺开发，包括硅片精密开槽/打孔、热电偶探头嵌入、真空钎焊/陶瓷胶封装、导线引出及绝缘保护等核心工序；持续优化生产流程，提升产品制造的良率和一致性。 3. 材料设计与选型： 针对不同的半导体工艺环境（如强腐蚀性 Etch 环境、高温扩散环境），进行耐高温材料、高纯陶瓷、特种胶水及热电偶丝材（K/R/S型等）的筛选与可靠性验证。 4. 失效分析与质量改进（Internal QA）： 联动生产质量部门，针对生产过程中出现的探头漂移、绝缘电阻下降、晶圆应力碎裂等问题，利用 SEM/EDX 等工具开展 Root Cause（根本原因） 分析，并主导制程改进，提升产品的循环使用寿命（Cycle Life）。 5. 技术文档与知识产权： 负责建立完整的工艺规范（SOP）、BOM 清单及产品作业指导书。参与编写相关专利，维护产品技术档案，并为售后团队提供深层的技术培训与二线支援。

任职资格： 1. 学历专业： 硕士及以上学历，材料科学与工程、精密仪器、机械电子、微电子、传感器技术、自动化等相关专业。 2. 工作经验： 具备 2 年及以上精密制造、传感器研发或半导体封装相关经验。有热敏元件、真空焊接、微组装工艺背景者优先。 基础技能： 1. 熟练使用 AutoCAD / SolidWorks 等绘图软件进行产品结构设计。 2. 掌握基本的电子电路知识，熟悉数据采集系统（DAQ）和电信号处理。 3. 能高效分析实验数据（如 Excel、Origin 或 Minitab），撰写严谨的工艺实验报告（DOE）。 4. 职业素养： 具备极强的动手能力和细心度（因涉及微米级组装），能长时间在无尘室（Cleanroom）环境开展工艺调试工作，责任心强，具备攻克技术难点的钻研精神。