1、IC 项目全流程开发主导：负责集成电路（包括但不限于数字 IC、模拟 IC、混合信号 IC）从需求分析、架构设计、模块划分到详细设计、仿真验证、流片及量产支持的全流程管理与技术把控，确保项目按时、高质量交付，满足产品性能、功耗、成本等核心指标。​ 2、核心技术攻关与创新：针对 IC 开发过程中的关键技术难题进行技术调研与攻关，引入行业先进技术与方案，推动公司 IC 产品技术迭代与创新，提升产品核心竞争力。​ 3、技术文档编写与规范制定：负责编写 IC 开发各阶段的技术文档，包括需求规格说明书、架构设计文档、详细设计文档、测试方案与报告等；参与制定公司 IC 开发技术规范、流程标准及质量管控体系，确保开发过程标准化、规范化。​ 4、跨部门协作与资源协调：与市场、产品、测试、生产等部门紧密协作，准确理解市场与产品需求，同步项目开发进度与技术风险，协调内外部资源（如晶圆厂、封装厂、第三方设计服务机构），保障 IC 开发与量产环节高效衔接。​ 5、团队技术指导与人才培养：带领 IC 开发团队开展技术工作，为团队成员提供专业技术指导与培训，解决成员在开发过程中遇到的技术问题；参与团队人才梯队建设，培养 IC 开发领域的核心技术人才，提升团队整体技术水平。

1、学历与专业背景：全日制本科及以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统等相关专业，硕士及以上学历优先。​ 2、工作经验要求：​ 具有 5 年及以上 IC 开发相关工作经验，至少主导过 2 个及以上完整的 IC 项目开发（从设计到量产），有高端芯片（如处理器、射频芯片、电源管理芯片等）开发经验者优先。​ 熟悉 IC 设计流程及相关工具（如 Synopsys、Cadence 系列工具），具备扎实的数字 / 模拟电路设计理论基础，了解半导体工艺（如 CMOS 工艺）特性。​ 3、核心技能要求：​ 数字 IC 方向：精通 Verilog/VHDL 硬件描述语言，具备复杂数字模块（如 CPU 核、接口协议模块、数据处理模块）设计与验证能力，熟悉 UVM 验证方法学，掌握时序分析、功耗优化、可测试性设计（DFT）等技术。​ 模拟 IC 方向：精通运算放大器、比较器、电源管理电路、射频前端电路等模拟模块设计，具备电路仿真（HSPICE、Spectre 等）与版图设计（Layout）能力，了解模拟电路噪声、线性度、稳定性等关键指标优化方法。​ 具备良好的问题分析与解决能力，能快速定位并解决 IC 开发过程中的技术问题；有流片经验者优先，熟悉流片流程及与晶圆厂、封装厂的对接流程。​ 综合素质要求：​ 3、具有较强的责任心与抗压能力，能适应复杂项目开发节奏及一定的加班需求。​ 具备优秀的沟通协调能力与团队合作精神，能有效推动跨部门协作与团队内部技术交流。​ 具有良好的学习能力与创新意识，关注集成电路行业技术发展趋势，能主动学习新技术、新工具并应用于实际工作。​ 熟练使用英语阅读技术文档，具备一定的英语听说写能力者优先。​