1. 业务伙伴与人才策略 作为半导体装备业务线的人才战略伙伴，深入理解高精度共晶贴片机、AOI光学检测设备、光通信封装设备等核心产品的技术路线与团队构成，将业务需求转化为可执行的人才寻访策略。 参与半导体业务年度人才规划，前瞻性识别关键岗位缺口，制定中高端人才储备与引进方案。 定期向半导体业务负责人及HR负责人输出人才市场洞察：竞品人才动态、薪酬趋势、人才流动方向，为业务布局提供人才视角的决策参考。 2. 高端人才寻访与交付 负责半导体装备方向中高端岗位（机械设计、电气控制、视觉算法、工艺工程、项目管理等）的全流程招聘交付，从需求分析、人才地图绘制、定向寻访、面试甄选到Offer谈判与入职保温。 重点攻克被动候选人寻访：半导体设备高端人才高度集中在少数头部企业和科研院所，需通过深度人脉网络、行业社群、技术社区、学术会议等非传统渠道建立连接。 维护并持续更新半导体装备行业人才地图，覆盖国内外主流设备企业、封测厂、科研院所及产业链上下游，对核心人才进行长期跟踪与关系运营。 3. 渠道建设与雇主品牌 开拓并维护半导体装备领域的垂直招聘渠道：行业猎头、技术社群、学术会议、产业论坛、内推网络等，持续优化渠道效率与ROI。 将招聘流程中的候选人体验作为雇主品牌建设的关键环节：确保从首次接触到入职的每一个触点都传递博众半导体的专业形象与技术实力。 协同雇主品牌团队，产出具半导体装备特色的招聘内容：技术团队故事、项目攻坚纪实、工程师成长路径等。 4. 数据驱动与流程优化 建立并维护招聘数据看板：漏斗转化率、渠道效能、到岗周期、试用期留存等关键指标，通过数据发现流程瓶颈并推动改进。 沉淀半导体装备方向岗位画像模板与面试评估框架，赋能业务面试官，提升整体招聘效率与甄选质量。 定期复盘招聘案例，将成功寻访经验转化为可复用的方法论。

硬性条件 本科及以上学历，人力资源、微电子、机械工程、自动化、材料科学或相关理工科背景优先。 5年以上招聘工作经验，其中至少3年专注于半导体设备、泛半导体装备、精密自动化或高端制造领域的中高端岗位招聘。 具备完整的全流程招聘闭环经验，有独立交付研发、技术、项目类硬核岗位的成功案例。 有猎头公司或半导体设备企业In-house招聘经验者优先。 核心能力 行业理解力： 理解半导体装备的技术逻辑与产业链结构，能清晰区分前道制程设备与后道封测设备的人才画像差异，能与技术负责人进行有质量的对话。 被动人才寻访能力： 擅长通过非传统渠道触达并说服被动候选人，具备“猎手”心态——能在不确定中快速锁定目标，不依赖候选人主动投递。 人才地图与洞察能力： 能独立绘制半导体装备细分领域的人才分布图，输出有洞察的人才分析报告，而非简单的候选人列表。 业务伙伴思维： 能深入理解业务痛点，将招聘工作与业务目标对齐，主动提出人才策略建议而非被动响应需求。 沟通与谈判能力： 具备出色的候选人沟通与Offer谈判技巧，能有效管理候选人预期与业务部门需求之间的平衡。 数据驱动意识： 熟练使用招聘数据分析工具，能通过数据诊断漏斗问题并推动流程优化。 学习敏捷性： 半导体装备技术迭代快，需具备快速学习新技术方向的能力，保持对行业动态的敏感度。 加分项 有先进封装、光通信封装、共晶贴片、AOI检测等细分方向的人才资源积累。 具备英文工作能力，能支持海外人才寻访（新加坡、东南亚等半导体产业集聚区域）。 有半导体设备企业研发或工艺岗位的从业经历，能更深度理解技术岗位的实质要求。