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封装设计经理
50-80万
北京
本科 5-8年 招聘 1 人 预计佣金
96K
一个月前发布
JD基本信息
岗位职责
1) 负责SiC功率模块的设计和仿真
2) 负责SiC单管封装的设计和仿真
3) 负责产品开发过程中与封装厂的对接
4) 负责SiC功率器件封装新技术的研发
5) 协助进行产品失效分析
任职要求
1) 具有丰富的SiC功率模块和单管的封装经验
2) 熟悉SiC功率模块和单管的封装流程、工艺和材料
3) 熟悉封装引起的失效模式和机理
4) 团结协作、认真踏实、积极主动
所属行业:
芯片、半导体、集成电路
职能分类:
封装研发
工作城市:
北京，招聘1人，详细地址：北京市通州区通惠干渠路
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-80万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
研发部
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
经理
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
