1.专业发展研究：掌握光电探测器与集成器件的前沿技术和应用需求，预判行业及市场发展趋势、产品开发价值与潜在风险，引领产品开发方向。 2.技术突破：突破SPAD、APD焦平面、读出电路等实用化三维成像产品的关键技术。 3.产品完成：开发出满足激光制导、自动驾驶、三维成像等要求的实用化光电集成探测器，产品量产并实现销售。 4.市场开拓：开发激光制导、近炸引信、自动驾驶等领域客户，形成亿元级经济增长。 5.人才建设：培养团队技术人员 6.其他成果：EI及以上期刊论文、发明专利

1，博士学历，掌握硅基探测器或图像传感器、半导体器件物理等专业知识，能够独立承接工作项目，运用知识指导低岗位层级员工 2，熟练掌握常用办公软件、数据分析软件、半导体器件仿真（Tcad）和软件的使用和操作，能指导较低岗位层级员工开展相关工作； 3，熟悉常用光电探测与传感器的常规参数。 4，在海内外大型企业或知名科研院所有5年以上光电探测器件设计经验，有量产经验者优先；并主持过重大项目或系列产品设计者。