1、负责嵌入式系统的BSP软件开发和维护，包括BootLoader、Kemnel、roots的移植裁剪和优化工作，芯片底层驱动开发、用户态服务和应用开发； 2、参与芯片选型，可行性评估，系统方案设计和实施； 3、负责与硬件工程师完成单板测试，设计测试用例和产业化流程，对开发过程和现场反馈bug排查和快速修复;

1、本科以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业，5年以上嵌入式底层系统软件开发经验; 2、精通C/C++语言，具有良好的编程风格，掌握gcc、Cmake、Makefile、shel、gdb、perf等开发调试工具; 3、熟悉嵌入式RTOS/linux/android底层软件开发流程和工作原理，具备BootLoader、kernel、rootfs、驱动开发经验, 4、有常见(i2c/ spi/ usb/ lcd/ touch/LCM/charger/IMU/Psensor/lightsensor/IR等)外设驱动开发经验的优先; 5、具有智能音箱、智能穿戴类(耳机，眼镜)等语音交互产品研发经验优先; 6、具有异构低功耗系统开发经验者优先。 7、具有MTK、高通、全志或恒玄等主流SOC芯片的消费级产品开发经验的优先 8、具备较强的学习和问题分析能力，工作积极主动，团队协作意识强。