聚焦微波元件、陶瓷封装、基础材料核心领域，引进高层次科研及技术管理人才，全面提升电子封装核心技术实力。

岗位方向 人才层次 需求人数 核心人才画像 微波元件 领军 2-3 精通射频无源器件（滤波器、功分器、耦合器）研发、LTCC工艺技术 微波元件 核心 4-5/年 可独立完成微波元件研发、工艺实施、技术优化工作 封装 领军 1 陶瓷封装领域资深技术负责人 封装 核心 1团队 先进封装方向专业科研技术团队 基础材料 领军 1-2 电子浆料、LTCC材料、铁氧体材料方向资深技术负责人 基础材料 核心 3-5 可独立完成电子材料研发、测试、工艺优化工作