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硬件项目经理HPM
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15-35万 合肥 本科 不限 招聘 1 人 预计佣金 14K 6天前发布
JD基本信息
岗位职责
1. 负责系统硬件总体架构设计,根据产品定义,分解各细分领域规格需求,跟踪落实方案设计,输出硬件设计资料; 2. 根据客户标准需求,组织团队对设计方案进行风险分析规避,输出硬件研发风险评估报告; 3. 组织各领域跟进研发进度,对研发问题进行预测,分析,方案导入和复盘; 4. 根据IPD流程,对研发过程进行管控,负责跟踪研发过程文档的归档情况; 5. 在产品的设计、开发过程中,对变更做管控,确保产品满足预先规定的需求和规格;
任职要求
1. 学士以上学历,电子设计相关专业。 2. 硬件基带或者射频工作经验3年以上;有硬件项目管理经验。 3. 熟悉手机硬件研发流程,对射频,基带,天线,音频等领域有一定的认识,熟悉手机研发常见问题及解决方案。 4. 工作认真仔细,有良好的沟通能力、组织协调能力、分析和解决问题的能力; 5. 具备强烈的责任心和主人翁精神。承压能力强。 (需要有基带或者射频开发背景或者甲方背景)
所属行业:
消费电子
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
合肥,招聘1人,详细地址:安徽省合肥市蜀山区文曲路1856号高新创新谷产业园C栋
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
不限
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
15-35万*14薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受