核心职责（按职级由深到浅） 1. 工艺开发与量产维护（全员核心） 负责 Si/SiGe/III‑V 外延（EPI）工艺 开发、参数优化、窗口建立与稳定化。 承接 14nm/7nm / 特色工艺（FinFET、BCD、功率器件） EPI 层工艺定义与验证。 制定 / 更新 SOP、BKM、FMEA、控制计划，主导工艺能力分析（Cpk/Ppk）。 日常监控 膜厚、均匀性、掺杂、缺陷、应力、晶格质量，保证批次稳定性与良率。 快速处理 量产异常（lot hold、defect excursion、电性漂移），主导 RCA、制定并跟踪改善措施。 2. 良率提升与技术攻坚（42 级重点；43/44 级主导） 针对 EPI 缺陷（颗粒、位错、层错、表面粗糙度、外延层厚度不均） 进行根因分析与改善。 与 PIE、设备、量测、蚀刻、薄膜等模块协同，解决 器件电性、漏流、击穿、可靠性 相关 EPI 问题。 推动 DOE、统计制程控制（SPC）、工艺窗口拓宽、cost down 项目。 负责 新设备 / 新腔体验证、新材料导入、新工艺评估，输出技术报告与风险评估。 3. 团队管理与资源协调（43/44 级） 制定团队工作计划、排程、绩效评估、技能培训与梯队建设。 主导 EPI 产能规划、机台利用率提升、人力 / 设备资源协调。 跨部门对接：PIE、质量、设备、采购、研发、客户，推动问题闭环与项目交付。 负责 技术文档、专利、经验沉淀，组织内部分享与技术评审。 4. 安全、合规与持续改善（全员） 严格执行 EHS、ESG、无尘室规范，杜绝安全事故与污染事件。 参与 内审、客户稽核、体系审核（ISO9001/14001/45001） 准备与整改。 推动 6S、可视化、标准化、精益生产，提升现场效率与管理水平。

任职要求（42–44 级统一框架，逐级加码） 1. 学历与专业 • 硕士及以上，微电子、半导体物理、材料、化学、电子工程等相关专业。 • 44 级可放宽至优秀本科 + 10 年以上 EPI 经验。 2. 经验要求（关键） • 42 级（资深工程师）：3–5 年 12 寸 FAB EPI 工艺经验，熟悉 Si/SiGe 外延，有 FinFET/BCD 量产经验优先。 • 43 级（主管）：5–8 年 EPI 经验，2 年以上带团队，主导过良率提升 / 异常攻关项目。 • 44 级（高级主管 / 经理）：8 年以上 EPI 经验，3 年以上管理经验，熟悉先进制程 EPI 开发与量产管理。 3. 硬技能 • 精通 EPI 外延原理、设备（ASM/Epsilon、Veeco、Applied Materials）、工艺参数、量测（SEM、AFM、XPS、椭偏、四探针）。 • 熟悉 半导体器件物理、FinFET/FD‑SOI / 功率器件 EPI 结构。 • 熟练 DOE、SPC、RCA、8D、FMEA 等质量与改善工具。 • 熟练 Excel、Minitab、JMP、CAD、MES 系统。 • 英语读写流利，可阅读英文资料、撰写报告、简单口语沟通。 4. 软素质 • 极强的 问题分析、逻辑推理、数据驱动决策 能力。 • 抗压强、能 夜班 / 轮班、适应无尘室环境。 • 优秀的 跨部门沟通、团队协作、项目推动 能力。 • 严谨、负责、保密意识强、结果导向。