1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化，对毫米波相控阵芯片具有较深的理解 2、具有相控阵量产经验者优先、 3、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率； 4、负麦封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。

1、硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业，3-5年经验，可接受优秀应届毕业生； 2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先（毫米波芯片的封装设计师，相控阵，雷达芯片等方向，高频电磁场仿真，HFSS等）； 3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具； 4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。"