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pcba维修工程师【合适简历直接推,无需跟进流程】
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15-20万 苏州 本科 3-5年 招聘 1 人 预计佣金 5.8K 6天前刷新/两个月前发布
JD基本信息
岗位职责
岗位职责: 1. 负责诊断报废原因(虚焊、短路、元件损坏等),锁定深层故障链(如芯片级损伤、结构应力裂纹、电化学衰退),芯片级开盖分析解密 2. 执行BGA植球返修、芯片更换、线路修补、多层板飞线修复、自制替代电路、金属增材再生等手术级操作,精密维修 3. 对元器件级寿命预测,动态评估维修vs替代vs再设计的经济临界点 4. 制定挽救成本模型、维修标准并优化工艺良率 5. 开发《报废品分级挽救流程》及可靠性验证方案(符合IPC-7711/AS5506等标准》 6. 设计自动化和工装夹具,提升拆解效率和维修品质 7. 建立元器件可焊性风险数据库 8. 联动研发部门推动DFR(可修复性设计), 从源头消减报废率 9. 牵头攻克疑难故障,培训维修团队 10. 维修KPI 管理和达成,跨部门协调降损 11. 输出维修报告
任职要求
任职资格: 1. 教育背景 拥有工业工程、机械工程、电子工程或材料工程本科及以上学历。 具备等方面的专业知识和技能。 2. 工作经验 2.1 具备至少5年的SMT 制造业工艺开发经验; 至少3年以上高复杂度产品维修/再制造经验;精通热风焊台/示波器/ICT治具,芯片开盖分析解密,焊接,精密检测等维修技术;熟知IC,电容,电感,晶振等器件原理和功能 2.2 具备统筹能力,有过主导工艺开发验证导入实施和优化的经验。 2.3 具备扎实的操作技能,熟练使用各种维修工具,熟悉电子元件的特性和使用场景,熟悉电路架构和设计 2.4 熟练操作工业CT、三坐标仪等设备 2.5 精通可靠性验证标准,优先持有IPC-7711/7721 CIS认证或ASQ CRE 认证 3. 沟通协调能力 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,能够与不同部门和团队有效协作,解决工艺开发验证问题。 4. 创新思维与学习能力 4.1 具备创新思维和学习能力,能够不断探索新的维修工艺和技术手段,提高工艺的良率和降低报废率 4.2 具备较强的逻辑思维,考虑问题全面,有想法,以结果为导向,有计划的完成 4.3 具备持续学习的态度,不断提升自己的专业素养。 5. 出差需求 5.1 能够出差配合部门海外泰国厂区建设,主导维修团队建立
所属行业:
通信/网络设备、半导体、消费电子
职能分类:
机械维修/保养
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:胜浦路168号
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
15-20万*14薪
薪资福利:
有食堂、宿舍,全额五险一金,早上9:00-18:00,双休;
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
1轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受