岗位职责： 一、战略支持与行业研究 :深入跟踪分析半导体产业链动态（设计、制造、封测、设备、材 料等）、技术趋势（如先进制程、第三代半导体、AI 芯片等）、市场竞争格局及政策法规变 化。参与公司中长期战略规划的研究、讨论与制定过程，提供专业洞见。 二、投融资管理 : 1) 机会发掘与评估： 主动搜寻、筛选与评估符合公司战略方向的潜在投资、并购、合资 及战略合作机会。 2) 尽职调查与执行： 主导或深度参与项目的财务、法律、业务及技术尽职调查，进行投 资价值分析、风险评估和估值建模。 3) 交易支持： 协助总经理进行关键商务谈判，协调内外部资源（财务、法务、业务部门 等）推进交易流程（包括方案设计、协议起草、审批、交割等）。 4) 投后管理： 协助总经理监控已投项目的关键表现，评估投资回报，识别风险与机会， 参与投后整合规划（如适用）。 5) 融资支持： 在总经理指导下，参与或协调公司层面的股权/债权融资活动（如需要）。 三、资源协调与项目推动 : 协调跨部门，推动重大项目或重要任务的执行与落地。负责总 经理关注的特定重要事项的跟踪、督办与闭环管理，确保信息畅通和结果达成。

任职资格： 一、教育背景：国内外知名高校本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理学、 金融、经济、管理等相关专业优先。 二、工作经验：1) 8-10 年以上工作经验，其中至少 5 年深度聚焦于半导体行业（在知名半导体企业从事 研发、市场、战略、投资、业务拓展等核心岗位经验）。 2) 必须拥有 3 年以上成功的半导体领域相关投融资经验，包括但不限于：风险投资(VC)、 私募股权投资(PE)、企业战略投资(CVC)、并购(M&A)、IPO、债券发行等。有主导或深入 参与过半导体项目完整投融资交易闭环者优先。 3) 具备在大型企业或投资机构担任高级管理职务或核心战略/投资岗位的经验。 三、核心技能与能力： 1) 深刻的半导体行业理解： 对半导体产业链各环节（设计、制造、封测、设备、材料）、 核心技术、市场格局、发展趋势有深刻且前沿的认知。 2) 扎实的投融资专业能力： 精通财务分析、估值建模（DCF, Comparable 等）、尽职调 查流程、交易结构设计、商业谈判技巧、风险管理。 3) 卓越的战略思维与分析能力： 能够从宏观视角把握行业方向，进行复杂信息处理、逻 辑推理和独立判断，提出有前瞻性的战略建议。 4) 出色的沟通协调与影响力：具备卓越的高层沟通技巧（书面与口头），能够清晰、简洁、 有说服力地传达复杂信息。强大的跨部门协调和资源整合能力，能在复杂环境中推动项目前 进。 5) 高度的责任感和抗压能力： 能处理高度机密和敏感信息，在高压环境下保持高效、精 准和职业素养。 6)优秀的项目管理能力： 能同时高效管理多项重要任务并确保结果。