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包装设计工程师(木箱子)
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18-30万 北京 本科 3-5年 招聘 10 人 预计佣金 18K 08:03发布
72小时新发 HC多
JD基本信息
岗位职责
工作职责: 1. 根据产品的制造工艺,结构特征,物流运作情况特性制定包装规范文档,更新维护已制定的包装规范文档。 2. 制定并完善包装流程,明确界定各流程节点人员职责。 3. 参与新品研发IPD流程中包装需求的提出,与研发项目团队针对新品包装方案进行技术沟通。 4. 协助包装供应商制定设备及零部件包装方案,参与评审产品包装方案,并最终确认样品试样。 5. 基于总部职能,组织产品包装方案优化及降本,并在各工厂间推广拉通。 配合相关部门进行包装相关精益改善。 6. 培训和宣导本公司及包装公司包装相关人员。 7. 提出客户端投诉涉及包装的系统性问题解决方案,并推广实施。 8. 收集国内外同行业包装相关资料。 9. 严格遵守公司安全相关制度。 10. 参加公司、体系和部门要求的各项培训。 11. 遵守公司及体系的各项管理规定。 12. 参加本部门的周例会、月例会及其他需要参加公司和体系的各项会议。 13. 完成领导安排的其他工作。
任职要求
任职资格: 1. 统招本科包装工程专业; 2. 3-7年包装相关经验,制造业相关工作经验; 3. 具备相关技能:运输木箱包装设计知识、缓冲设计相关知识、包装运输试验知识、纸箱设计知识、包装辅材相关知识包装相关国内外标准及行业标准知识; 4. 熟练使用OFFICE办公软件使用; 5. 熟练运用Solidworks软件进行设计; 6. 熟练运用各类办公软件; 7. 具备较强跨部门沟通能力,工作积极主动。
所属行业:
半导体、集成电路
职能分类:
包装设计
工作城市:
北京,招聘10人,详细地址:北京市大兴亦庄经济技术开发区文昌大道8号
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
18-30万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受