工作职责: 1. 负责12吋刻蚀工艺研发工作，包括新产品工艺的开发与性能改善； 2. 跟进RD产品和在线机台异常处理，整理相关调查数据，撰写技术报告； 3. 配合解决并反馈客户使用过程中所出现的问题； 4. 参与工艺优化、成本降低项目； 5. 编写机台的程序操作标准； 6. 参与岗位要求的各项培训，和部门内部的经验分享活动，提高问题处理能力。

任职资格: 1.硕士及以上学历，物理、材料、化学、微电子等相关专业 ； 2. 具有4年以上半导体行业工艺相关工作经验，熟悉丰富湿法刻蚀及机台原理相关知识； 3. 具有较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神； 4. 工作态度积极负责； 5. 对半导体工艺有深入了解，能适应半导体研发工作模式； 6. 具有先进工艺开发、先进封装、功率器件工作经验优先。