工作职责：​ 主导光刻机放电腔的结构设计、仿真分析、性能验证及技术迭代，制定详细的研发方案与实施计划，确保满足光刻机整机的精度、稳定性及可靠性要求；​ 负责放电腔关键技术参数的定义、优化，开展材料选型、工艺验证及性能测试，解决研发过程中的技术瓶颈；​ 参与放电腔相关专利布局、技术文档编写（含设计规范、测试报告、研发总结等），推动技术成果转化与标准化落地；​ 协同机械结构、电气控制、光学系统等跨部门团队，完成放电腔与光刻机整机的集成调试、兼容性验证及性能优化；​ 跟踪行业内放电腔相关技术发展趋势，开展前沿技术预研与可行性分析，为公司技术战略布局提供支撑；​ 指导初级 / 中级研发工程师开展技术工作，分享研发经验与专业技能，提升团队整体技术水平。

任职要求：​ 本科及以上学历，机械工程、精密仪器、材料科学、电子工程等相关专业；​ 具备 5 年以上放电腔相关研发经验，有半导体设备、光刻机、真空器件或高能物理相关领域放电腔设计、研发经历者优先；​ 精通放电腔的工作原理、结构设计、仿真分析（熟练使用 ANSYS、COMSOL 等仿真工具）及性能测试方法，能够独立完成从方案设计到样品验证的全流程工作；​ 熟悉放电腔相关材料特性、加工工艺（如精密 machining、焊接、表面处理等）及真空、高压等相关技术规范；​ 具备较强的技术攻关能力、问题分析与解决能力，能够应对研发过程中的复杂技术挑战；​ 良好的跨部门沟通协作能力、项目推进能力及团队管理意识（指导下属）；​ 严谨的工作态度、创新意识及抗压能力，能适应研发项目的阶段性攻坚需求；​ 熟练阅读英文技术文献，具备英文技术沟通与文档编写能力者优先。